Produktionsunterstützendes Equipment für die Halbleiterei

Hilfsmittel für chemische Nassprozesse

Zusatz-
Anlagen

Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen. Daher gehören auch unterstützende Geräte wie FOUP- und Boxenreiniger, Trocknungseinheiten für Wafer, Laborequipment und Lösungen für das Chemikalienmanagement zu unserem Produktsortiment. So erhalten unsere Kunden alles aus einer Hand und haben einen kompetenten Partner für alle relevanten Belange rund um nasschemische Prozesse an ihrer Seite.

Anlagen für die Handhabung des Chemikalienmanagements, der Reinigung von Boxen, Carrier, SMIF-Pods, Foup's, Quarzrohren und -booten

Alles für reibungslose chemische Nassprozesse

CleanSurF®

 

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CleanStep
CBII, CBIII

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SPRAY

CLEANER

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CleanStep

Tube 

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Chemical
Management

System

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Reiniger für FOUPs, SMIFs, Carrier und Boxen

CleanSurF®

Die neue AP&S Reinigungsanlage für effiziente Partikel- und AMC-(airborne molecular contamination)-Entfernung auf den Oberflächen von allen gängigen Typen von Carriern, Boxen, SMIF-Pod's und FOUPs.
Hauptvorteile
  • Hohe Ladekapazität von bis zu 12 x 12 Zoll FOUPs pro Lauf bei optimierter Prozesszeit
  • Attraktive TCO durch sehr kompakte Stellfläche von 3 m² und geringem Verbrauch von Wasser und Stickstoff
  • Optimale Reinigungsergebnisse durch ein neues, innovatives Düsenkonzept. Mehr als 50 Düsen (sowohl DIW- als auch N2-Düsen) sind im Werkzeug installiert.
Prozesse

Reinigung und Trocknung

Wichtige technische Merkmale
  • Das CleanSurF® -Konzept ist sowohl für die manuelle als auch für die automatische Beladung ausgelegt
  • Smarte Equipment-Halterungen bieten maximale Flexibilität in Bezug auf die zu reinigenden Waferträger
  • Neue Verriegelungsvorrichtungen mit zusätzlichen Sicherheitsfunktionen
  • Autarke Prozesskammer mit großem Beladefenster für komfortables Be- und Entladen
  • Das neue Düsenkonzept ermöglicht eine flexible, 360-Grad-getrennt steuerbare Handhabung der Düsen für höchste Sauberkeit und kurze Prozesszeiten
  • Modernste Softwaretechnologie inklusive HMI nach Semi-II-Standard für maximale Prozesssicherheit
  • Benutzerfreundliches Monitoring sorgt für eine komfortable und einfache Steuerung der Anlage, inklusive einer Vielzahl von technischen und schematischen Funktionen
  • Integriertes RFID-Lesesystem
  • Eine zweite Prozesskammertür ermöglicht eine Schleusenfunktion zwischen Reinraum und Grauraum
  • Das klare Anlagendesign sorgt für eine einfache Installation und Wartung. Der Zugang zum Servicebereich befindet sich auf der Rückseite des Werkzeugs und kann somit grauraumseitig erfolgen

Weitere Informationen, Videos und Bilder vom Reinigungstool CleanSurF® finden Sie hier auf der CleanSurF-Impressionen Seite.

Maschine für die Reinigung verschiedener Wafer-Transportboxen

CleanStep CBII, CBIII

Effiziente Reinigungsanlage für alle gängigen Trägertypen, Boxen, SMIF-Pods und FOUPs
Hauptvorteile
  • Die CleanStep Carrier Box kombiniert mehrere Arbeitsschritte in einem Tool
  • Bis zu 3 Läufe pro Stunde
  • Das Aufstellen zwischen Reinraum und Grauraum ist möglich, da das Werkzeug von zwei Seiten (hinten und vorne) zugänglich ist.
Prozesse

Reinigung und Trocknung

Wichtige technische Merkmale
  • Ausgeklügeltes Boxhaltersystem für den einfachen und schnellen Austausch verschiedener Box- und Carriertypen
  • Einfache Handhabung inkl. laden und entladen
  • Prozesskontrolle über neueste Softwaretechnologie
  • Geeignet für Inhouse-Tracking-System
  • Optimierte Anlagenstellfläche: CB II 1560 x 1900 x 2510 mm; CB III 1865 x 1685 x 2860 mm
  • Cleanstep II Ladekapazität: 8 Carrier und 8 Boxen
  • Cleanstep III Ladekapazität: 8 SMIFs und 8 Türen + 8 Carrier; 8 FOUP´s und 8 Türen

Anlage zur Reinigung und Ätzung von PECVD- UND DIFFUSIONSBOOTEN

SprayCleaner

Der SprayCleaner ist zum Ätzen und Reinigen von PECVD- und Diffusionsbooten wie Graphitbooten, Quarzteilen und Siliciumcarbidbooten bestimmt
Hauptvorteile
  • Diese Anlage arbeitet mit einer innovativen Sprühreinigungstechnik, die eine optimierte Prozesszeit erzielt und gleichzeitig einen geringeren Chemikalienverbrauch im Vergleich zu einem Eintauchprozess erfordert.
Prozesse

Ätzen und reinigen

Wichtige technische Merkmale
  • Optimierung des CoO aufgrund des sehr geringen Platzbedarfs und des geringeren DI-Wasserverbrauchs, der im Vergleich zu einem Eintauchvorgang doppelt so niedrig ist
  • Minimierte Reinigungskosten pro Boot durch geringen Chemikalienverbrauch, der im Vergleich zu einem Eintauchvorgang zehnmal niedriger ist
  • Höchste Sicherheit für den Bediener, da die Anlage nur bei geschlossener Kammer arbeitet. Das Be- und Entladen erfolgt erst nach vollständiger Spülung der Prozesskammer. Weiterhin ist eine ausfallsichere Türverriegelung installiert
  • Höchste Prozesssicherheit durch Überfüllsicherung und Abgasüberwachung
  • Hohe und schnelle Verfügbarkeit und geringer Wartungsaufwand durch modularen Aufbau und langlebige Komponenten

Anlage zum Reinigen von Quarzrohren und Liner

CleanStep Tube

Der vertikale und horizontale CleanStep Tube wurden speziell für die Reinigung von Quarzrohren, Linern und Booten unterschiedlicher Größe entwickelt
Hauptvorteile
  • Optimierter Platzbedarf
  • Einzigartiger, modularer Aufbau
  • Erweiterte grafische Benutzeroberfläche
  • Sehr wartungsfreundlich
Substrate

Quarzröhren in verschiedenen Größen

Chemische Nassprozesse

Reinigungsschritte mit Chemie und Spülung mit DIW

Wichtige technische Merkmale
  • Vollautomatischer Reinigungsprozess
  • Kassetten mit hohem oder niedrigem Profil
  • Behälter für Reinigungsmedien unter dem Reinigungsbecken - Schüttgutfüllung und Umwälzung
  • Zuverlässige und komfortable Prozesssteuerung inklusive Rezepteditor

System für den Umgang mit Chemikalien: Verteilung, Mischen und Entsorgen von Chemikalien

Chemical Management System

Das Chemikalienmanagementsystem handelt Säuren, Lösungsmittel und Ätzmittel, die in der Halbleiter-, MEMS- und Mikrostrukturierungsindustrie sowie im F&E-Sektor eingesetzt werden
Anwendungen

Das Chemikalienmanagementsystem von AP&S ist für folgende Anwendungen verfügbar:

  • Chemiedistributionssystem (CDS)
  • Chemisches Mischsystem (CMS)
  • Chemisches Abfallsystem
Wichtige technische Merkmale 
  • Höchster Sicherheitsstandard
  • Aufrüstbares System
  • Kleiner Anlagenstellfläche
  • Vernetzung mit gängigen Handelssystemen

Kontakt

Vertriebsteam

+49 771 8983-0