Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, einfache und umfassende Prozesskontrolle, konsistente Beschichtungsergebnisse und die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf beiden Seiten sind die Hauptmerkmale der AP&S-Batchsysteme für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).
Das Batch-Nassprozessportfolio von AP&S umfasst einfache manuelle Nassbänke für Labor- oder Forschungs- & Entwicklungszwecke sowie vollautomatische High-End-Technologie-Nassbänke für die Massenproduktion. Aufgrund des perfekt abgestimmten Zusammenspiels von Produktdesign, Automatisierung und der benötigten Chemikalien bieten unsere Nassprozesslösungen für die Chargenverarbeitung Prozesssicherheit, optimierte Prozesszeiten, Kosteneffizienz und maximale Flexibilität.
Die Nassbänke von AP&S ermöglichen das Reinigen, Trocknen, Ätzen, Metallätzen, stromloses Plating, PR Strip und Metal Lift-off/ Metallabheben für die Waferbearbeitung bis zu 12 Zoll und Masken.
Wafer und Masken
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glass, Quartz Masken
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas, andere
Trocknungsprozesse mit IPA und N2
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Verschiedene Ätz- und Reinigungsprozesse
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Wafer
Si, GaN
Wafer
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Vulcanio ist eine vollautomatische 300mm - Nassprozessanlage für die stromlose Beschichtung mit Nickel, Palladium und Gold. Hier finden Sie den e-less Vulcanio-Film. Lesen Sie unseren Artikel: Fortschrittliche Under-Bump Metallisierung (UBM) mit der AP&S e-less Anlage Vulcanio – 7 unschlagbare Fakten, die überzeugen
Wafer
Si, SiC, GaN
Stromlose UBM für AL- und Cu-Pads (Ni, Pd, Au)
Seit 2009 werden AP&S eless-Anlagen für die Underbump-Metallisierung in Batch-Prozessen für die Massenproduktion eingesetzt. Aufgrund der steigenden Anforderungen an die Prozessleistung wurden verschiedene Optimierungen vorgenommen, um die zukünftigen Anforderungen an das Chipdesign zu erfüllen. Durch die Modifikation von Schlüsselmerkmalen für das hydrodynamische Verhalten der Elektrolytlösung im Prozesstank konnte die Gleichmäßigkeit der Abscheidung deutlich verbessert werden. In diesem Jahr (2020) wurde das Design des Werkzeugs grundlegend geändert und neue technische Merkmale wurden hinzugefügt.
"Die Halbleiterfertigung ist in stetiger Weiterentwicklung, deshalb investieren auch wir intensiv in die Entwicklung unseres Portfolios. Mit AP&S haben die Halbleiter- und MEMS-Hersteller einen zuverlässigen Lieferanten, der ihnen alles bietet, was sie für eine effektive Oberflächenbehandlung von Wafern und anderen Substraten benötigen."
Tobias Bausch, CMO & CTO
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