Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, einfache und umfassende Prozesskontrolle, konsistente Beschichtungsergebnisse und die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf beiden Seiten sind die Hauptmerkmale der AP&S-Batchsysteme für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).
Das Batch-Nassprozessportfolio von AP&S umfasst einfache manuelle Nassbänke für Labor- oder Forschungs- & Entwicklungszwecke sowie vollautomatische High-End-Technologie-Nassbänke für die Massenproduktion. Aufgrund des perfekt abgestimmten Zusammenspiels von Produktdesign, Automatisierung und der benötigten Chemikalien bieten unsere Nassprozesslösungen für die Chargenverarbeitung Prozesssicherheit, optimierte Prozesszeiten, Kosteneffizienz und maximale Flexibilität.
Die Nassbänke von AP&S ermöglichen das Reinigen, Trocknen, Ätzen, Metallätzen, stromloses Plating, PR Strip und Metal Lift-off/ Metallabheben für die Waferbearbeitung bis zu 12 Zoll und Masken.
Wafer und Masken
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glass, Quartz Masken
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas, andere
Trocknungsprozesse mit IPA und N2
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Verschiedene Ätz- und Reinigungsprozesse
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Wafer, MEMS, Optoelektronik, Fotomasken, Glassubstrate
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Wafer
Si, GaN
Wafer
Si, SiC, GaN, GaAs, Sapphire, Glas
Wafer
Si, SiC, GaN
Stromlose UBM für AL- und Cu-Pads (Ni, Pd, Au)
"Die Halbleiterfertigung ist in stetiger Weiterentwicklung, deshalb investieren auch wir intensiv in die Entwicklung unseres Portfolios. Mit AP&S haben die Halbleiter- und MEMS-Hersteller einen zuverlässigen Lieferanten, der ihnen alles bietet, was sie für eine effektive Oberflächenbehandlung von Wafern und anderen Substraten benötigen."
Tobias Bausch, Director Sales & Marketing
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