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Eless plating, Nassprozess- entwicklungen für SiC und weitere Innovationen – Das erwartet Sie auf dem AP&S Stand auf der Semicon Europa

Lang ist es her und umso größer ist unsere Vorfreude auf die Semicon Europa in München. Vom 16. zum 19. November 2021 findet die europäische Leitmesse der Halbleiterbranche als Präsenzveranstaltung statt und wir sind dabei!

„Nach so einer langen, Corona-bedingten Pause, endlich wieder auf eine Messe zu gehen, Kunden und Partner persönlich zu treffen, impulsreiche Konferenzen zu erleben und in den Dialog mit Branchenexperten zu treten, darauf freuen wir uns sehr“, so Tobias Drixler, COO bei AP&S. „Gerade in der Halbleiterbranche, in der Dynamik und stetiger Fortschritt das Maß aller Dinge sind, ist der Austausch essenziell. Zum stetigen Fortschritt beitragen, das ist auch unsere Maxime. So bringen wir dieses Jahr Innovationen zur Semicon Europa mit, welche unsere Kunden optimal bei Ihren Herausforderungen in den Fabs unterstützen“, sagt Tobias Bausch, AP&S CMO & CTO.

Das sind unsere diesjährigen Nassprozess-Highlights:

Vulcanio

Vulcanio ist unsere Antwort auf die zunehmende Bedeutung des Flip-Chip-Bonding und die stetige Miniaturisierung von Bauelementen. Diese Nassbank ist eine vollautomatische, durchsatzstarke eless UBM-Metallisierungsanlage für Wafer bis zu 300mm und bietet eine sehr gute TCoO-Performance.  Das Batch-Tool wurde speziell für Under-Bump-Beschichtung mit stromloser Abscheidungstechnologie auf Al- und Cu-basierten Substraten für Metallisierung mit Nickel, Palladium und Gold entwickelt. Vulcanio verarbeitet verschiedene Waferdicken inkl. dünne Wafer und TAIKO. Diese Anlage überzeugt durch außergewöhnliche Abscheidungsgleichmäßigkeit, höchste Prozessstabilität sowie lange Badlebigkeit: z.B. Ni-Bad mit einer Badhaltbarkeit von 1-1,5 Wochen. Darüber hinaus ist eine Reduzierung der Au-Metalldicke von > 0,5 µm auf 0,05 µm ohne Leistungseinbußen möglich.

CleanSurF®

CleanSurF® ist der neue AP&S Reiniger für FOUPs, SMIFs, Carrier und Boxen. Die Anlage gewährleistet maximale Sauberkeit aller gängigen Waferboxen nach höchsten Reinheitsstandards und trägt somit zur Sicherung der Prozessketten in der Halbleiterfertigung bei. Das Konzept ist sowohl für die manuelle als auch für die automatische Beladung optimiert. Auch eine Anbindung an einen FOUP-Stocker zur Reinigung bei der Zwischenlagerung der Behälter ist möglich. Ein innovatives Düsenkonzept und ein neues Karusselldesign tragen entscheidend zur effizienten Partikel- und AMC-Entfernung sowie zu kürzeren Prozesszeiten bei. Das Gerät hat eine kompakte Stellfläche von ca. 3 km² und eine hohe Ladekapazität von bis zu 12 x 12 Zoll FOUPs pro Durchlauf. Eine zweite Prozesskammertür bietet eine praktische Schleusenfunktion für eine Grauraum-Reinraum-Trennung.

Prozessentwicklung für innovative Materialien SiC und GaN

Innovative Materialien wie SiC und GaN werden in der Chip-Produktion immer wichtiger, vor allem im Hinblick auf Elektroautos. AP&S reagiert auf diesen Trend und bietet Nassprozessentwicklung für innovative Materialien im Demo Center am Firmenhauptsitz an. So können Kunden Entwicklungsprojekte für neue oder kritische Materialien und Chemikalien komplett auslagern. Durch die umfassende Entwicklungsunterstützung von AP&S wird die komplette Vorarbeit für die Einführung eines neuen Verfahrens dem Kunden abgenommen. Basierend auf den Ergebnissen des Demo Centers baut der Kunde auf das Verfahren auf, welches sich bewährt und am effizientesten herausgestellt hat.

Möchten Sie mehr erfahren? Dann freuen wir uns auf Ihren Besuch auf unserem Stand auf der Silicon Saxony Fläche B1221. Für eine Terminanfrage kontaktieren Sie bitte unseren Vertrieb: sales@ap-s.de