Produktionsunterstützendes Equipment

Hilfsmittel für chemische Nassprozesse

Zusatz-
Anlagen

Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen. Daher gehören auch unterstützende Geräte wie FOUP- und Boxenreiniger, Trocknungseinheiten für Wafer, Laborequipment und Lösungen für das Chemikalienmanagement zu unserem Produktsortiment. So erhalten unsere Kunden alles aus einer Hand und haben einen kompetenten Partner für alle relevanten Belange rund um nasschemische Prozesse an ihrer Seite.

Anlagen für die Handhabung des Chemikalienmanagements, der Reinigung von Boxen, Carrier, SMIF-Pods, Foup's, Quarzrohren und -booten

Alles für reibungslose chemische Nassprozesse

CleanSurF®

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CleanStep
CBII, CBIII

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SPRAY

CLEANER

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CleanStep

Tube

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Chemical
Management

System

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Reiniger für FOUPs, SMIFs, Carrier und Boxen

CleanSurF®

Die neue AP&S Reinigungsanlage für effiziente Partikel- und AMC-(airborne molecular contamination)-Entfernung auf den Oberflächen von allen gängigen Typen von Carriern, Boxen, SMIF-Pod's und FOUPs.

Hauptvorteile

Hohe Ladekapazität von bis zu 12 x 12 Zoll FOUPs pro Lauf bei optimierter Prozesszeit
Attraktive TCO durch sehr kompakte Stellfläche von 3 m² und geringem Verbrauch von Wasser und Stickstoff
Optimale Reinigungsergebnisse durch ein neues, innovatives Düsenkonzept. Mehr als 50 Düsen (sowohl DIW- als auch N2-Düsen) sind im Werkzeug installiert.

Prozesse

Reinigung und Trocknung

Wichtige technische Merkmale

Das CleanSurF® -Konzept ist sowohl für die manuelle als auch für die automatische Beladung ausgelegt
Smarte Equipment-Halterungen bieten maximale Flexibilität in Bezug auf die zu reinigenden Waferträger
Neue Verriegelungsvorrichtungen mit zusätzlichen Sicherheitsfunktionen
Autarke Prozesskammer mit großem Beladefenster für komfortables Be- und Entladen
Das neue Düsenkonzept ermöglicht eine flexible, 360-Grad-getrennt steuerbare Handhabung der Düsen für höchste Sauberkeit und kurze Prozesszeiten
Modernste Softwaretechnologie inklusive HMI für maximale Prozesssicherheit
Benutzerfreundliches Monitoring sorgt für eine komfortable und einfache Steuerung der Anlage, inklusive einer Vielzahl von technischen und schematischen Funktionen
Integriertes RFID-Lesesystem
Eine zweite Prozesskammertür ermöglicht eine Schleusenfunktion zwischen Reinraum und Grauraum
Das klare Anlagendesign sorgt für eine einfache Installation und Wartung. Der Zugang zum Servicebereich befindet sich auf der Rückseite des Werkzeugs und kann somit grauraumseitig erfolgen

Weitere Informationen, Videos und Bilder vom Reinigungstool CleanSurF® finden Sie hier auf der CleanSurF-Impressionen Seite.

Maschine für die Reinigung verschiedener Wafer-Transportboxen

CleanStep CBII, CBIII

Effiziente Reinigungsanlage für alle gängigen Trägertypen, Boxen, SMIF-Pods und FOUPs

Hauptvorteile

Die CleanStep Carrier Box kombiniert mehrere Arbeitsschritte in einem Tool
Bis zu 3 Läufe pro Stunde
Das Aufstellen zwischen Reinraum und Grauraum ist möglich, da das Werkzeug von zwei Seiten (hinten und vorne) zugänglich ist.

Prozesse

Reinigung und Trocknung

Wichtige technische Merkmale

Ausgeklügeltes Boxhaltersystem für den einfachen und schnellen Austausch verschiedener Box- und Carriertypen
Einfache Handhabung inkl. laden und entladen
Prozesskontrolle über neueste Softwaretechnologie
Geeignet für Inhouse-Tracking-System
Optimierte Anlagenstellfläche: CB II 1560 x 1900 x 2510 mm; CB III 1865 x 1685 x 2860 mm
Cleanstep II Ladekapazität: 8 Carrier und 8 Boxen
Cleanstep III Ladekapazität: 8 SMIFs und 8 Türen + 8 Carrier; 8 FOUP´s und 8 Türen

Anlage zur Reinigung und Ätzung von PECVD- UND DIFFUSIONSBOOTEN

SprayCleaner

Der SprayCleaner ist zum Ätzen und Reinigen von PECVD- und Diffusionsbooten wie Graphitbooten, Quarzteilen und Siliciumcarbidbooten bestimmt

Hauptvorteile

Diese Anlage arbeitet mit einer innovativen Sprühreinigungstechnik, die eine optimierte Prozesszeit erzielt und gleichzeitig einen geringeren Chemikalienverbrauch im Vergleich zu einem Eintauchprozess erfordert.

Prozesse

Ätzen und reinigen

Wichtige technische Merkmale

Optimierung des CoO aufgrund des sehr geringen Platzbedarfs und des geringeren DI-Wasserverbrauchs, der im Vergleich zu einem Eintauchvorgang doppelt so niedrig ist
Minimierte Reinigungskosten pro Boot durch geringen Chemikalienverbrauch, der im Vergleich zu einem Eintauchvorgang zehnmal niedriger ist
Höchste Sicherheit für den Bediener, da die Anlage nur bei geschlossener Kammer arbeitet. Das Be- und Entladen erfolgt erst nach vollständiger Spülung der Prozesskammer. Weiterhin ist eine ausfallsichere Türverriegelung installiert
Höchste Prozesssicherheit durch Überfüllsicherung und Abgasüberwachung
Hohe und schnelle Verfügbarkeit und geringer Wartungsaufwand durch modularen Aufbau und langlebige Komponenten

Anlage zum Reinigen von Quarzrohren und Liner

CleanStep Tube

Der vertikale und horizontale CleanStep Tube wurden speziell für die Reinigung von Quarzrohren, Linern und Booten unterschiedlicher Größe entwickelt

Hauptvorteile

Optimierter Platzbedarf
Einzigartiger, modularer Aufbau
Erweiterte grafische Benutzeroberfläche
Sehr wartungsfreundlich

Substrate

Quarzröhren in verschiedenen Größen

Chemische Nassprozesse

Reinigungsschritte mit Chemie und Spülung mit DIW

Wichtige technische Merkmale

Vollautomatischer Reinigungsprozess
Kassetten mit hohem oder niedrigem Profil
Behälter für Reinigungsmedien unter dem Reinigungsbecken - Schüttgutfüllung und Umwälzung
Zuverlässige und komfortable Prozesssteuerung inklusive Rezepteditor