Sind Sie auf der Suche nach einer Nassprozesslösung, die Ihren spezifischen Anforderungen perfekt entspricht? Besuchen Sie unser hauseigenes Applikationslabor in der AP&S-Zentrale in Donaueschingen (Deutschland) und Sie werden fündig.
Eine Investition in eine Nassprozessanlage ist eine wichtige Entscheidung, bei der viele wichtige Aspekte und komplexe Zusammenhänge berücksichtigt werden müssen. AP&S unterstützt Sie effizient bei der Entscheidungsfindung, indem wir Ihnen eine Vielzahl von Anlagendemonstrationen bereitstellen. Wenn Sie unser Nassprozess-Demonstrationscenter besuchen, erhalten Sie alle erforderlichen Informationen für eine fundierte Kaufentscheidung:
Im AP&S Demo Center können Sie die für Sie interessanten Nassprozessanwendungen im Live-Betrieb erleben. Unser hochqualifiziertes Team von Verfahrenstechnikern erklärt Ihnen alle Details der Prozess-Anlage und beantwortet gerne Ihre Fragen. Sie erhalten einen umfassenden Testbericht mit vollständigen Parametern des Prozessaufbaus, einer Empfehlung für das Prozessrezept basierend auf den Testergebnissen und alle weiteren wichtigen Details zur Systemkonfiguration.
Vor der Anlagenauslieferung laden wir Ihre Mitarbeiter gerne zu internen Schulungen in unser Demo Center ein. So können diese direkt nach der Inbetriebnahme der Nassprozessanlage in Ihrer Halbleiterfabrik sofort mit der Arbeit daran beginnen und mit dem neuen Tool von Anfang an optimale Ergebnisse erzielen.
Allgemein
✓ voll-automatisierte Doppelkammer-Anlage
✓ Prozessierung von Substraten bis max. 300mm oder 9x9“
✓ Handling von 6” + 8” Substraten mittels Vakuum- oder Edgegripper
✓ Wafermapping
✓ 7 Chemiesysteme, zwei Systeme für max. 70°C Anwendungen
✓ Drainseparierung für beide Prozesskammern
✓ Diverse Chuck-Typen: Vakuumchucks, Low contact chucks, clamp chucks, frontside protection chucks, etc.
✓ Programmierbare Chuckhöhe
Prozesskammer 1
✓ Prozesse: Metal Lift-off, PR-Strip, Solvent Processes
✓ Megasonic / Megaschalldüse
✓ Hochdruckreiniger für Lösungsmittel und/ oder DI-H2O
✓ Verschiedene Puddle/ Sprühdüsen
✓ Rückseitenschutz mit DI-H2O oder N2
Prozesskammer 2
✓ Prozesse: Metal Etch, various etch processes (dHF max. 0.5%), Maskenreinigung, Substratreinigung
✓ Megasonic / Megaschalldüse
✓ Wafer - Beschichtungssystem
✓ Verschiedene Puddle/ Sprühdüsen
✓ Rückseitenschutz mit DI-H2O oder N2
ZUSATZ-FEATURES
✓ Eintauchstation
✓ Ultraschallreinigungsmodul
✓ Endpunkterkennungssystem
✓ NID Trockner für die Trocknung von Standard-Substraten, Taiko, MEMS, Dünnwafern, etc.
✓ IPA-Konzentrationsmonitoring
✓ Prozessierung von Substraten bis 300mm oder 9x9“, verschiedene Substratdicken
✓ Batchgröße max. 25 Substrate/Carrier
✓ verschiedene Prozesscarrier möglich (High/Low-Profil, LMC, kundenspezifische Carrier)
"Wir bei AP&S sehen es als unsere Mission an, Kunden effizient bei ihrer Entscheidungsfindung und Kaufabwicklung zu unterstützen. Damit möchten wir sicherstellen, dass sie die perfekte Nassprozesslösung erhalten, die ihren spezifischen Anforderungen entspricht. Deshalb bieten wir ihnen in unserem Demo Center eine Vielzahl von Nassprozessdemonstrationen an.“
Stefan Zürcher, Team Leader Process Engineering & Laboratory
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