AP&S

Unternehmen

Wir sind Ihr Partner für Nassprozesse

Wir überwinden jedes Hindernis und versetzen Berge, um das Ziel zu erreichen "Ihre Wafer sauber zu halten". Denn Nassprozesstechnologie ist unsere Leidenschaft. Wir sind im Schwarzwald verwurzelt und auf dem Halbleitermarkt weltweit zu Hause. Lassen Sie uns gemeinsam die Zukunft der Halbleiterproduktion gestalten!

Weitsichtig, kundenorientiert, innovativ das ist AP&S und unsere Nassprozessanlagen und das müssen wir auch sein. Denn Mikroelektronik, Mikrosystem- und Nanotechnik – alles Bereiche, in denen unsere Nassprozesslösungen zum Einsatz kommen, gelten selbst als die stärksten Innovationsimpulsgeber überhaupt. Der rasante Fortschritt, den unsere Kunden hier vorleben, setzt Maßstäbe für wirtschaftlich bedeutende Spitzentechnologien wie Automatisierungs-, Sensor-, Automobilindustrie, Biomedizintechnik, Telekommunikation und andere weltweit. Wir sind Teil dieser Innovationskette und dem ständigen Fortschritt verpflichtet. 

Neuigkeiten

News

Tobias Bausch, CMO & CTO von AP&S, wurde in einem Interview mit Phil Alsop vom Silicon Semiconductor Magazine zu den technologischen Innovationen des...

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Highlights

Wir bei AP&S legen einen hohen Wert auf eine strukturierte und kontinuierliche Qualifizierung des Personals. Denn diese bereitet die Mitarbeiter:innen...

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FIRMENGESCHICHTE
BEGINNT IN
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MITARBEITER
VERSCHIEDENER NATIONEN
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INSTALLIERTE ANLAGEN 0
80 KUNDEN IN
VERSCHIEDENEN LÄNDERN
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LÖSUNGEN

Lösungen

UMFASSENDE PALETTE AN NASSPROZESSLÖSUNGEN

Ob eine Standard-Nassprozessanlage oder eine kundenspezifische Lösung benötigt wird: Unser modulares Produktspektrum ist auf Ihre Bedürfnisse perfekt zugeschnitten!

Wir liefern fortschrittliche, leistungsstarke Nassprozessanlagen für die Oberflächenbehandlung an die branchenführenden Halbleiterfabriken weltweit. Das AP&S Nassprozess-Sortiment umfasst manuelle, halbautomatische und vollautomatische Nassprozessanlagen für bis zu 300mm-Wafer. Die AP&S-Lösungen decken sowohl die Batch- als auch die Einzelwaferverarbeitung perfekt ab. Ätzprozesse, Oberflächenkonditionierung, Resistentwicklung, Resist-Strip, Metall-Lift-off, Metallätzung, stromlose Metallabscheidung, Waferreinigung und Trocknungsanwendungen sind im AP&S-Portfolio enthalten.

Unsere Hardware ist perfekt an die Anforderungen der Mikrostrukturierungsindustrie angepasst: hoher Durchsatz, innovative und kosteneffiziente Prozesse, an die Reinraumumgebung optimal angepasste Anlagenabmessungen und zuverlässigste Prozessergebnisse sind die Merkmale der AP&S Nassprozessanlagen.

BATCHPROZESSE

Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, einfache und umfassende Prozesskontrolle, konsistente Beschichtungsergebnisse und die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf beiden Seiten sind die Hauptmerkmale der AP&S-Batchsysteme für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS).

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EINZELWAFER-
BEARBEITUNG

Die Einzelwafer-Lösungen von AP&S sind genau die richtige Wahl für Sie, wenn hochpräzise Prozesse mit hoher Gleichmäßigkeit, hoher Wiederholgenauigkeit und äußerst präziser Prozesssteuerung erforderlich sind.

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ZUSATZ-
EQUIPMENT

Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen. Daher gehören auch unterstützende Geräte wie FOUP- und Boxenreiniger, Trocknungseinheiten für Wafer, Laborequipment und Lösungen für das Chemikalienmanagement zu unserem Produktsortiment.

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SERVICE &
ERSATZTEILE

Die AP&S After Sales Unit bietet schnelle und kompetente Unterstützung für unsere Kunden weltweit und sorgt für Prozesssicherheit und hohe Anlagenlaufzeit.

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Anwendungen

Anwendungen

NASSPROZESSE IM ÜBERBLICK

AP&S bietet innovative Nassprozessverfahren für die Bearbeitung von Wafern im Mikrochipherstellungsprozess, darunter Reinigungsprozesse, Ätzprozesse, Resist-Strip Prozesse, Resist-Entwicklungsprozesse, Metallätz-Prozesse, stromlose Metallabscheidung für Underbump-Metallisierung, Lift-off und Wafertrocknungstechnologien.  

Mit einer breiten Palette von modularen Nassprozessanlagen, die verschiedene Techniken wie das Eintauchen, Schleudern oder Spritzverfahren anwenden, deckt AP&S die spezifischen Anforderungen der Halbleiterbranche bestens ab.  

Im AP&S Demo Center, einem hauseigenen Labor in unserer deutschen Hauptniederlassung, bieten wir Nassprozess-Demonstrationen für Wafer, Masken und andere Substrate an.

Reinigen

Reinigungsprozesse unter Verwendung von Reinchemikalien erfordern adäquate reine Gerätelösungen mit fortschrittlicher Oberflächen- und Strukturwechselwirkung. Der Fokus des Hardware-Designs liegt auf der Reinigungseffizienz in variablen Strukturen mit unterschiedlichen Seitenverhältnissen.

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Ätzen

Ätzprozesse der verschiedenen SC-Materialien erfordern eine Hardware, die für die verwendeten hochreinen Ätzchemikalien optimiert ist. Niedrige Sigma-Schwankungen der geätzten Strukturdimensionen über den Chip, über den Wafer und Wafer zu Wafer sind das Hauptziel für Wafergrößen bis zu 300 mm.

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PR Strip

Nach dem Ätzen ist die Struktur ein permanenter Teil der oberen Waferschicht. Der Lack, der als Ätzbarriere fungiert hat, wird von der Oberfläche entfernt.

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Entwicklung

Die Lackstruktur wird durch die chemische Auflösung des nichtpolymerisierten Lackbereichs entwickelt. Die Entwicklung bildet in der Lackschicht eine Struktur mit den genauen Abmessungen, die im Schaltungsentwicklungsprozesses festgelegt wurden.

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Metallätzen

Metallstruktur-Ätztechnologien für Al, Ti, W und andere: Vollständige Entfernung von Metallen von Geräte- oder Monitor-Wafern für Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm unter Verwendung von Hardware, die auf die spezifischen Chemikalien zugeschnitten ist, die für jeden Metallverbundstoff benötigt werden.

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Stromloses Plating

Das Flip-Chip-Bonding ist von zunehmender Bedeutung für die weitere Miniaturisierung von Bauelementen. Die Under-Bump-Metallisierung wird mit stromloser Abscheidungstechnologie auf Al-Legierungs- und Cu-Substraten durchgeführt.

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Lift-off

Metall-Lift-Off ist ein Strukturierungsprozess, der die Ätzvariationskomponente eliminiert. Die Wafer werden in einem Entwicklungsschritt verarbeitet, wobei ein Loch in der Lackschicht verbleibt, in dem sich die abgeschiedene Schicht über dem Lack und in der Öffnung befindet.

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Trocknen

Die Wasseroberflächenspannung besitzt eine einzigartige Beschaffenheit, wenn Wafer langsam durch eine Wasseroberfläche gezogen werden: Die Spannung zieht das Wasser von der Oberfläche weg und lässt die Wafer trocken.

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VORTEILE

Kundenvorteile

KUNDE IM FOKUS

Eine Entscheidung für AP&S zu treffen, bedeutet sich für einen kompetenten, zuverlässigen und langfristigen Partner zu entscheiden. Wir bieten Ihnen viel mehr als nur die benötigten Nassprozessanlagen für Ihre Halbleiterherstellung:

VERTRAUEN

Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz. Als inhabergeführtes Unternehmen mit Fokus auf die Halbleiterindustrie und einer Firmengeschichte beginnend 1995 bieten wir Ihnen umfangreiche Erfahrung und Sicherheit. 

EFFIZIENZ

Unsere langjährige Erfahrung in der Herstellung kundenorientierter Automatisierungstechnik, das umfassende Know-how in der chemischen Nassprozessbearbeitung und der kontinuierliche Dialog mit unseren Kunden sind die drei entscheidenden Aspekte, welche die Grundlage für die Effizienz unserer Produkte bilden.

 

INNOVATION

Unserem Ziel der kontinuierlichen Weiterentwicklung folgend investieren wir über 10% unseres Jahresumsatzes in Forschung und Entwicklung. Dabei ist der maximale Kundennutzen unser stetiger Antrieb. Mit innovativen Nassprozesslösungen wollen wir die Entwicklung neuer Technologien unterstützen und zum Erfolg unserer Kunden beitragen.

PROZESS

Ein hochqualifiziertes Team von Verfahrenstechnikern, kontinuierliche Weiterentwicklung der chemischen Prozesse in unserem hauseigenen Labor, dem „Demo Center“, und mehrere Partnerschaften mit renommierten Instituten und Chemielieferanten gewährleisten die hohe Qualität und Effizienz unserer Nassprozesse.

 

F&E

Innovationsführer

Innovation leben,
das treibt uns bei AP&S an

Basierend auf den Anforderungen der Halbleiterindustrie folgen wir dem Prinzip der kontinuierlichen Weiterentwicklung und Verbesserung. Deshalb investieren wir 10% unseres Jahresumsatzes in Forschung und Entwicklung. Der Kundennutzen steht dabei stets im Fokus. Durch die Bereitstellung innovativer Nassverfahrenstechnologien sind wie bestrebt, die aktuellen und zukünftigen Marktanforderungen optimal zu erfüllen und zum Erfolg unserer Kunden beizutragen.

Innovation

Für herausragende Innovationsleistungen wurde AP&S bereits mehrmals mit Innovationspreisen ausgezeichnet: darunter Top 100 Award 2018, 2019 und 2021 sowie der Infineons Supplier Award Best Innovation 2018. 

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Demo Center

Demonstrationen unserer Nassprozessanlagen, Testberichte, vollständige Parameter des Prozessaufbaus, Empfehlungen für Prozessrezepte, Analysen und weitere Details zur Systemkonfiguration erhalten Sie in unserem hauseigenen Labor, dem Demo-Center.  

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IoT & Smart Manufacturing

Mit dem Softwareunternehmen tepcon haben wir einen starken Partner, der effektive und einzigartige Lösungen im Bereich der Digitalisierung entwickelt: Intelligente Maschinenfunktionen und Prozesssteuerungen in unseren Nassprozessanlagen sind das Ergebnis.

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Karriere

Karriere

ARBEITEN BEI AP&S

Wir sind ein teamorientiert arbeitendes Unternehmen, das Selbstständigkeit und die Kreativität seiner Mitarbeiter:innen fördert, neue Wege geht, deren Entwicklung vorantreibt und mit unserer internationalen Ausrichtung über den regionalen Tellerrand hinausschaut. Offene Kommunikation, transparente Prozesse und schnelle Entscheidungsfindung erzielt durch flache Hierarchien und kurze Kommunikationswege kennzeichnen unseren Arbeitsstil.

Die Gemeinschaft unserer Belegschaft ist die treibende Kraft für unseren Erfolg. Es ist die Individualität unserer Kolleg:innen, die wie Puzzleteile in einander greifen und die modernen und dynamischen Arbeitsstrukturen unseres Unternehmens entstehen lassen.